QE將退升息風起 科技廠籌資逾千億

美國QE一旦退場，市場利率終將上揚；不少科技大廠已開始搶錢備用，台積電（2330）與鴻海（2317）也大規模發債，做充實營運資金或償還短期債務之用。科技廠下半年至今，籌資計劃金額逾千億元。

台積電近幾年因持續擴廠及投入先進製程研發，資本支出年年新高，今年上看百億美元（約2940億元台幣），市場推出明年資本支出更上看120億美元（約3528億元台幣）。

台積：發股息須籌資
台積電財務長何麗梅曾對外表示，台積電手上現金足以因應未來資本支出計劃，但每年仍須約發放3元現金股息、總額約777億元現金，因此規劃對外募集資金。

台積電董事會3月底宣布無擔保公司債完成定價成功募資14.95億美元（約439.5億元台幣），同時，在5月14日董事會再度通過擬發行450億元無擔保公司債，目前仍在進行中。

針對公司債利率恐有上揚的趨勢，台積電企業訊息處處長孫又文強調，「利率上揚對過去已發行的公司債不會有任何影響，但可能對於未來若有籌資計劃多少會有不利影響。」不過，現行利率水準仍屬低利率時期，只是台積電未來是否還會再有發債計劃，這要由董事會來決定。

日月光（2311）今年大手筆的籌資動作，創下歷年來之最，將可取得高達150億元資金，其中包括辦理現金增資1.3億股，每股發行價格26.1元，以及將發行總額度達4億美元（約117億元台幣）海外可轉換公司債，以轉換訂價時間點來看，當時溢價幅度高達30%。

日月光：目前時機佳
日月光財務主管表示，考量美國QE即將結束，未來利息恐將開始攀升，加上今年半導體景氣增溫，市場對該產業認同度高，因此是絕佳籌資時間點，公司內部也希望在市場出現變化之前，取得相當部位資金。

日月光表示透過募資，除調整財務結構外，考量營運長線布局，也需要資金在台灣持續增產及新建廠房，投入高階封測製程及擴大系統級封裝業務。
頎邦（6147）也加入募資熱潮，日前也與銀行團簽署5年期40億元聯貸案，將償還既有金融負債暨充實中期營運。

國巨集團聯貸百億
筆電代工廠和碩（4938）及廣達（2382）今年剛完成銀行聯貸，各募資120億元及6.6億美元（約194億元台幣），搶在利率低檔成功募資。和碩財務長林秋炭表示，今年市場資金多，聯貸反而容易，加上未來利率看升，所以掌握機會募資。

而國巨（2327）今年籌資動作也相當大，國巨本身聯貸74億元，子公司奇力新（2456）則聯貸24億元，合計近百億元。

鴻海（2317）發言人邢治平則表示，發行可轉債主要是償還短期借款，與大環境景氣變化無關。鴻海表示，公司並不缺資金，且信用評等相當好，要籌資難度不高。身為代工廠，只有客戶有下訂單，就不用擔心資金問題；至於大環境的變化，多多少少還是會影響各家公司籌資。

(圖片截取網路)

 

 

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