小米宣布自行開發的晶片即將上市

   
2015-06-24

小米宣布自行開發的晶片即將上市 | 文章內置圖片

(圖/取自網路)

 

    IHS Technology 中國研究總監王陽表示,小米手機自行研發的晶片最快年底即可完成並逐漸上市,未來所有小米、紅米手機都將採用自行設計的晶片,希望能帶來公司更多的利潤。

 

    小米公司長期以進軍國際為目標,但若要完成此目標,就必須設計自己專屬的晶片。原中國高通大中華區總裁王翔的加盟讓小米如虎添翼。但未來小米公司會怎麼決定下一步,還要看雙方討論的結果,是要自行籌組團隊,或是併購已經有成效的晶片製造公司。

 

    過去小米公司長期與聯芯合作,但雙方僅有部分技術加以合作,設計與生產的主導權仍在聯芯的身上。因此小米不斷的在尋找屬於自己的晶片技術,在得到號稱「行動晶片大老」的王翔協助下,小米公司的對外擴展之路必將更加順利。

 

【101創業大小事/整理報導】

 

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