林文伯:半導體要去南向做什麼? 未來10年大陸主窄

   
2016-08-25

矽品董事長林文伯表示,雖然台灣在半導體封測製造,但中國大陸企圖心很強,未來10年半導體市場非中國大陸莫屬,鴻海局IC設計,腳步很早就跨出,投資夏普,是很好的商業模式,並對政府的新南向政策提出質疑。

 

 

觀察全球半導體產業趨勢,林文伯觀察,雖然日本是半導體主要原材料供應來源,但日本已不是半導體重鎮,短期要恢復仍有困難,而台灣雖然在製造方面保持領先,但未來10年可能難以與中國大陸積極從電子系統端朝向半導體IC設計的布局相比,未來10年半導體市場在中國大陸。

 

 

林文伯預期,鴻海投資夏普後,對半導體的需求會上升,鴻海集團也積極布局特殊應用晶片(ASIC)領域,但要如何融合台日企業的文化和管理風格,需要一段時間適應,另外,早在投資夏普之前就已經跨出半導體晶片設計的腳步,可以看出郭董有很大的決心與構想。

 

林文伯反問新政府,「半導體要去南向做什麼?」他分析,整個半導體產業需要供應鏈,政府必須考慮到整體的經濟規模,南向沒有組裝廠、也沒有晶圓廠,最重要的是也沒有市場,「打架不能只看著自己,要看著敵人,打架只看自己是不行」目前半導體產業幾乎是中國市場在主宰,半導體需要供應鏈才能生存得下去,質疑政府的思維是否太過簡單了?

 

【101創業大小事/整理報導】

 

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